對于半導體行業而言，2015年是極不平凡的一年，此起彼伏的并購事件讓人日趨麻木，據不完全統計，全球半導體并購潮中所涉及的資金已經超過1200億美元。這些事件對整個半導體行業而言，將產生怎樣的影響呢?同時，2016年，這種并購的趨勢是否會繼續蔓延呢?

 

     在手機領域，智能手機可以說已經達到了頂峰，大范圍的創新越來越少，一些微創新反而更受市場歡迎，諸如藍寶石、快速充電、手機處理器更新換代越發頻繁，且性能更加強大，同時，采用生物識別功能的智能手機也更多，生物識別甚至已經成為智能手機的標配，如指紋識別、臉部識別、語音識別等，其將能夠更好的保護消費者的信息安全。毫無疑問，手機更新換代的消費類產品，其在新的一年2016年中，這些微創新技術將繼續得到更新與演進。

 

    工業4.0作為政府提倡的重點項目。從智能工廠、智能生產到智能物流，工業4.0囊括了很多領域，成為自工業3.0以后的新一代工業革命，尤其是對于制造業而言，工業4.0的宗旨就是為了解決客戶問題，其意義不言而喻。基于中德合作以及政府的大力提倡，各企業也是積極響應，但依然還有一些企業并不是特別愿意跟上工業4.0的步伐。與此同時，如缺乏足夠的技術推動工業4.0的進程、工業4.0的標準尚未完全確定等因素，也是阻礙其發展的要素。

 

    物聯網領域，2015年延續了2014年發展的迅猛之勢，物聯網的興起，各種可穿戴產品更是層出不窮，如智能手表、智能手環等產品，讓人目不暇接。盡管物聯網發展的火燒很旺，但是給人的感覺卻似乎是“雷聲大雨點小”。物聯網號稱“萬物互聯”，對無線通信的要求也逐步增高。

 

    與此同時，隨著消費者手中的電子產品越發增多，對無線的需求也逐漸增強，給無線技術帶來了更大的壓力，如MU-MIMO技術的發展，將使得更多的路由器能夠帶來極致的網速。這也導致Wi-Fi、藍牙、ZigBee三種無線技術為主導的無線集成成為了市場需求。究竟哪幾種無線集成組合在一起將能夠獲得市場的青睞呢?

 

    在物聯網崛起的同時，創客潮同時也如火如荼的上演，2015年在深圳舉辦的創客周，參加的人數總量超過20萬人次。創客的意義在于將想法變成產品，中國政府對于創客也是大力支持。不過，創客的發展卻依然面臨著諸多困難和挑戰，比如如何融資、如何將產品市場化等。此外，其還并存在著一些弊端。

 

    不管是上述的手機、可穿戴設備、物聯網、機器人還是無人機、工業4.0，對這些領域而言，都不可缺少一種產品，那就是傳感器，諸如陀螺儀、加速度計、心率傳感器等。當前的傳感器類型各種各樣，不過，其中以MEMS技術和CMOS技術為基石的傳感器更受市場歡迎，微型化、智能化、多功能化、系統化已經成為今后傳感器發展的重要趨勢。

 

    除此以外，顯示屏作為很多電子產品不可或缺的一部分，其在2015年也發生了巨大的變化，被稱為下一代顯示屏的AMOLED顯示屏已經在市場上進一步得到了廣泛的應用，目前至少有10款手機采用了該顯示屏，而在可穿戴設備領域，AMOLED顯示屏更是有可能成為標配。兩年后，柔性AMOLED將有望成為市場主流。在AMOLED與LCD的逐鹿過程中，誰又將能夠最終勝出呢?

 

    對于上述等領域及相關問題，《華強電子》雜志對邀請了專業人士對其做出了總結，并對其在2016年的發展趨勢做出了預測。

 

    第一部分：半導體行業概述：中國半導體產業：戰略躍進，拐點已到

 

    全球半導體產業大并購層出不窮 中國資本積極參與有望勝出

 

    2015年，對于全球半導體行業而言，注定是極不平凡的一年。據國際研究暨顧問機構Gartner預測，2015年全球半導體營收預估將達到3,480億美元，較2014年增加2.2%，但低于上一季預測的4.0%的成長目標。從交易規模上看，今年前10個月就已超過1360億美元，并購數量雖有所下降，金額卻已達到去年全年的4倍以上。國際半導體行業的“大一統”趨勢，即有來自應對營收增長乏力現狀的動機，也有對未來行業新領域拓展的努力。

 

    但是由于半導體行業處于弱周期，因此導致近幾年來并購事件層出不窮。2013年全球半導體行業并購事件為383件，2014年為472件，并購的浪潮到了2015年達到了高峰，據不完全統計，截至2015年10月，并購事件就已經達到335件，涉及的資金更是驚人。據IC Insights統計，2015年上半年半導體并購案總金額便已高達726億美元，超2014年全年兩倍，截止10月，更已突破千億美元。如此密集且資金驚人的并購潮，在半導體行業中實為罕見!

 

    此外，2015年還涌現出超大規模并購，全年全球半導體業最大特征即并購案金額巨幅提升。例如恩智浦118億美元收購飛思卡爾、英特爾167億美元收購Altera、Avago370億美元收購博通、Lam Research 106億美元收購KLA-Tencor。

 

    與此同時，中國資本積極參與海外并購。2015年以見廣資本對恩智浦RF Power事業部的跨國收購案最引人注目，該部門被建廣資本收入旗下后，將使后者在蜂窩基站和汽車電子點火領域具有持續增長的潛力。其實早于2013年起，中國資本在國家戰略的強大支持下，積極進行海外并購，如紫光集團分別以18億和9億美元收購展訊和銳迪科，CEC以7億美元收購瀾起科技、長電以7.8億美元收購星科金朋、清芯華創以19億美元收購OmniVision、通富微電以3.7億美元收購AMD部分封測資產。

 

    雖然在政府的倡導之下，中國半導體集成電路產業進入了一個黃金發展階段。2015年，1380億元的國家大基金以及接近1400億元的地方基金彰顯了政府對半導體集成電路產業的重視程度，但是，單靠資金真能能為中國半導體集成電路的發展帶來質的變化嗎?中國企業積極參與海外并購潮，又到底是否真的能夠買進實在的先進技術呢?

 

    對此，麥肯錫全球副董事Christopher Thomas表示：“科技行業并購的差異很大，利用雙方優勢進行妥善管理的并購創造了顯著的價值，但未充分并購的整合則可能產生災難性的后果。”此外，他還強調，對中國企業而言，團隊建設、產品和項目的管理會比一般收購的難度更高，因為大部分工作都需要從全球轉移到中國，而研發和知識產權轉移的協同效應往往比制造、運營領域更難實現!

 

     對于中國當前半導體產業而言，在收購和并購的過程中，已經形成了資本與產業節奏不相匹配的情形。即在資本端中國已經成為半導體產業大國，但是在技術領域，中國還相距甚遠!而對于產業來說，行色匆匆的資本并不能解決產業領軍人物、技術缺乏等核心要素。因此機遇到來之際，資本紛紛迅速出手，然而企業與產業的成長速度卻遠遠跟不上，形成了兩端不平衡的現象!

 

    當然，從半導體行業本身來看，無論是上游的IC設計端，還是中游的封裝與制造端，中國半導體行業都有望崛起。而下游的終端，在全球半導體行業不景氣的情況下，其已經成為中國半導體行業發展的一大推動力!

 

    在設計方面，中國IC設計產業仍有巨大成長空間。據IC Insights統計，2014年全球Top50 IC設計公司中，中國企業營收總計僅占8%，成長空間巨大。同時根據ICWise的預測，中國IC設計銷售額將從2014年的130億美元增至2017年210億美元，CAGR達17%。華為海思、華大、瑞芯微、全志、中興等公司正在快速崛起，而紫光集團通過密集資本運作，收購展訊、銳迪科，入股西部數據等，正打造包括手機CPU、射頻、存儲在內的“中國芯”宏大版圖。

 

    在制造環節，令人震驚的是同方國芯在引入紫光的同時又巨額定增800億人民幣投向存儲芯片及并購，其中600億元用于總投資932億元的Flash芯片工廠。由此可見，在存儲芯片領域，同方國芯是勢在必得。尤其是當前移動終端、物聯網閃存芯片以及固態硬盤已經需求爆發，國內市場需要國內企業能夠提供相應的存儲“國芯”。

 

    值得一提的是中芯國際，總所周知，國內在工藝方面落后國外兩代，但是，2015年，中芯國際28nm制程獲重大突破，逐漸接近海外二線龍頭。臺灣聯電于2009年量產40nm工藝，中芯國際于2013年量產;而到28nm制程，聯電于2014年量產，中芯國際通過聯手高通，得以在28nm制程上獲重大突破，預計2015年就將貢獻收入，顯著拉近與海外二線龍頭的差距。臺積電由于自己20nm工藝不適合高性能芯片，導致AMD、NVIDIA顯卡紛紛選擇跳過，堅守28nm的同時摸摸等待全新的FinFET制程。隨著三星的強勢崛起和將14nm工藝授權給GlobalFoundries(GF)，臺積電感受到了自身所承受的壓力。

 

    而在封裝領域，大陸企業積極布局先進封裝。早期，大路企業主要局限于中低端市場，但是2015年開始，例如長電、華天、通富等大路封測企業紛紛布局高端市場，這對于中國半導體行業封裝端而言實為一次飛躍!其中通富微電還擬以3.7億美元收購AMD蘇州和AMD馬來西亞檳城各85%股權，并引入“大基金”作為戰略投資者。

 

    對于封裝而言，FlipChip(倒裝)、Bumping(凸塊技術)、WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)、2.5D interposer/3D TSV(Through Silicon Via，硅通孔)等先進封裝技術不容忽視，有望深度受益移動智能終端、可穿戴設備的輕薄化趨勢，以及CIS、MEMS、RFID、指紋識別芯片的創新浪潮。長電、通富、華天、晶方在這些先進封裝領域均有布局。

 

    從下游終端來看，雖然全球半導體行業并景氣，致使收購并購事件此起彼伏。但是對于中國來說，強大的下游終端市場，已經成為促進中國半導體行業度過“危機”的關鍵要素。據了解，2014年中國智能手機&平板電腦、PC&筆記本、電視、汽車出貨量分別占全球的51%、29%、32%、27%，由此可見，中國已經成為名副其實的全球制造基地。

 

    尤其是近年來集成電路產業扶持政策密集頒布，融資、稅收、補貼優惠不斷，例如2014年6月出臺的《國家集成電路產業發展推進綱要》，定調“設計為龍頭、制造為基礎、裝備和材料為支撐”，以2020、2030為成長周期全力推進中國集成電路產業發展：目標到2020年，集成電路產值年均復合增速超20%;到2030年，產業鏈主要環節達國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊。

 

    整體而言，半導體產業并購潮起是經濟結構轉型的大勢所趨，中國企業正在成為全球半導體產業擴張的主要力量，中國半導體產業的不斷壯大將深刻影響全球半導體產業的格局。隨著并購案的接連發生，半導體業內企業數將大幅縮減，未來5年是集成電路發展的關鍵，很可能將成集成電路的分化、重組、整個產業格局大調整的時期。

 

    縱觀2015年全球半導體行業發展狀況，Microchip首席運營官Ganesh Moorthy表示：“2015年對半導體行業而言是困難的一年。由于2014年末行業發展速度減緩，導致2015年一開始就帶有不確定性。第一季度看似正常，但在接下來的三個季度里，多重因素導致行業發展顯著減緩。由于中國經濟發展速度減緩，美元“凌駕”于其他貨幣之上，同時美國的GDP增長速度放緩，這些因素均導致了半導體行業收益下降。對于半導體行業而言，增長仍是最大的挑戰。”

 

    此外，他還強調，盡管全球經濟不景氣，不過由于客戶在2015年留下的積壓訂單仍正常出貨，因而我們對2016年還是持樂觀態度，相信會有一定的增長。但促使行業強勁增長的催化劑仍然捉摸不定，難以預測。015年是史無前例的半導體行業整合之年，企業并購總額遠超1000億美元，甚至高于此前10年內累計的企業并購總額。行業重組迅速，反映了盡管行業增長不足，但正在趨于成熟的事實。我們期待在2016年會有更多的企業并購，盡管節奏可能會慢于2015年。

 

    ADI亞洲區行業市場總監周文勝也對記者稱：“2015-2016年電子行業很多領域開始了產業升級期或者是蓄勢待發，工業4.0，物聯網，車聯網成為熱門的話題，也將帶動各個領域的需求和技術進步。總的來說這些領域的發展將極大推動對半導體在更高集成度，低功耗，高性能，高可靠性等方面的新要求;而就產品類型而言，我們相信新型傳感器以及通信器件會有很大的機會。另外，由于整個產業鏈的復雜度越來越高，半導體廠家除了提升芯片技術本身，同樣重要的還有加強對系統的理解和支持乃至提供完整的方案。2015年雖然是半導體產業總體比較困難的一年，ADI仍然取得了值得驕傲的業務成長。”

 

    簡而言之，隨著電子產品出口從國際金融危機中復蘇，中國半導體市場有望在2016年大力反彈，并進一步取得兩位數的增長，同時物聯網也將成為萬億元級的超級通信產業，該技術有可能在2到5年內實現產業化。目前全球各國都處于低碳經濟的初級發展階段，我國IC設計業有望在該階段形成可持續發展的大趨勢。

 

    展望2016年，全球半導體產業增長依舊緩慢，但“物聯網、車聯網、數據安全”等細分行業前景看好，中國企業也將繼續積極參與其中，只要緊抓終端市場核心需求，同時牢記科技創新對于企業發展的重要作用，國內企業在國際半導體產業的并購大潮中定能夠勇立潮頭!