外資摩根大通證券在亞洲半導(dǎo)體報(bào)告中指出，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已有“春筍發(fā)芽”之勢，臺積電(2330)28奈米稼動(dòng)率將從本季的75%增至明年Q1的85-90%，主要是無線客戶全面補(bǔ)庫存。另臺積明年可能通吃iPhone7訂單，成為A10處理器獨(dú)家供應(yīng)商。

 

        臺積明年可能通吃iPhone7訂單，成為A10處理器獨(dú)家供應(yīng)商。圖為臺積電董事長張忠謀

 

　　摩根大通指出，IC庫存天數(shù)第三季呈現(xiàn)下滑，較上季減少三天至73天，顯示庫存修正已在進(jìn)行，第四季將可正常，明年第一季始補(bǔ)庫存。明年iPhone 7，臺積電可能成為A10處理器唯一供應(yīng)商，并采用InFO封裝技術(shù)。臺積電10奈米制程目前也按進(jìn)度進(jìn)行，在正式投入量產(chǎn)前用來練兵的SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體)，良率已達(dá)40-45%，與過去20及16奈米進(jìn)差不多。

 

　　報(bào)告認(rèn)為，未來兩個(gè)月，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的訂單動(dòng)能將逐步增加，明年上半年展開補(bǔ)庫存。聯(lián)電(2303)第四季營收也將提升，但明年Q1營收增幅不如臺積電。驅(qū)動(dòng)IC和聯(lián)發(fā)科(2454)兩者動(dòng)能仍弱，到明年第二季才見回溫。